产品描述

SH-PSA916系列有机硅胶粘剂

一、性能特点

PSA916系列有机硅胶粘剂是以聚硅氧烷生胶和树脂为基料，再添加助剂的甲苯溶液，是一种用途广泛的耐高温压敏胶粘胶。可以和其它甲基硅氧烷压敏胶混合使用，以获得得特定的性能。它能在广泛的温度范围内使用，并能粘结各种低表面能的难粘材料，如有机硅、含氟聚合物、聚烯烃等。

	型    号		PSA9162	PSA9165	PSA9168	PSA9169
理化指标	外   观		无色透明粘稠液体	无色透明粘稠液体	无色透明粘稠液体	无色透明粘稠液体
	固含量（150℃*2h），%		52-55	56-58	59-61	58-60
	粘度（25℃），cp		5-11W	3-9W	3-12W	3-12W
	PH值		7	7	7	7
	比重（25℃）		0.98	0.98	0.98	0.98
硫化后粘接性能	初粘（钢球号，∠30）		≦16	14-23	16-23	19-24
	剥离强度	PET透明膜(g/25um)	200-300	400-600	≧900	≧1000
		加色浆1%(g/25um)	80-150	300-500	≧800	≧950
	持粘性(230℃*3h)		无位移	无位移	无位移	无位移
	耐温性(230℃*30min)		热剥不残胶	热剥不残胶	热剥不残胶	热剥不残胶

二、主要技术指标

注：配胶比例，按原胶：稀释剂：BPO ＝100：65：1.5－2.0进行配比，经90℃*2min除溶剂，160℃*6min固化；测试条件：温度25℃、湿度55－65%，PET膜厚38um,干胶厚度在22－25um。

三、适用范围

作为压敏黏合剂可以用传统的高温胶带涂敷设备涂布于PET、铝箔等基材上以制作特殊性能的压敏黏粘带，具有良好的耐高温和耐化学性，也可应用于印刷线路板电镀工艺过程遮蔽、SMT制程、FPC、PCB板、喷砂、涂装、高温烤漆、镀金或电镀过程中遮蔽需保护部分，以及电子、电气等产品绝缘包扎固定等。四、施工说明

●由于基材、涂敷设备、固化周期和所需特性等因素的不同，固化剂（可用过氧化物类如BPO或DPP，推荐用BPO)的加入量为胶水量的1.5～2.5%。为了保证固化剂和胶粘剂的混合，首先将其完全溶解于溶剂然后再加入到胶液，搅拌混匀。同时，在涂布上机前应再用180目以上的滤网过滤一次，以防止色膏或其它杂质颗粒的混入。

●使用固化剂可以加快固化速度或允许在低温下固化，还可以提高粘合剂的内聚强度，提高其在基材上的附着性能。混合配制后的过氧物分散液只能使用一到两天，这是因为过氧化物在溶剂中会很快失去其活性。在混合过程中胶粘剂和过氧化物的充分分散是保证成品使用效果一致性的必要条件。

●SH916系列粘合剂可以用传统的胶带涂敷设备直接涂布，在涂敷前可以进一步用相溶的溶剂如甲苯、 兑稀，工作液浓度以35%左右为宜，具体可根据各自的设备和经验来定。涂布使用溶剂时必须保证通风良好，并请遵守溶剂供应商的安全预防措施和相关法规。

●在某些应用中，由于胶粘剂与背衬材料的结合度不够，就可能需要在涂布胶粘剂之前，先涂布一层底涂。底涂材料必须在使用前进行固化，固化条件取决于设备的性能、基材类型及所使用的配方。

●表面硫化周期：80－90℃*2min除溶剂，以确保在进入固化区硫化时粘合剂中没有溶剂存在；160-170℃*6min，通过热固化使其粘合力、内聚强度以及初粘力进一步加强。但完全硫化所需的确切条件取决于加热炉的长度、温度和效率，固化剂的类型以及所使用的底材的类型，同时必须在设备上进行试验来确定该条件。

● 如果设备和基材允许使用更高的固化温度，则固化时间可以缩短。与低温固化相比，提高固化温度可以在更短时间内达到胶粘剂的内聚强度。

 

五、包装和储运

装入清洁干燥的200kg铁桶中，加盖密封。室温（0～35℃）下贮存，储存期为6个月（超期检验合格，仍可使用）防止阳光直接照射，按易燃品贮运。

 

     以上内容为依据我们的经验提供，硫化后的有机硅胶粘剂性能受多种因素的影响，如催化剂种类和数量、硫化时间、干膜厚度、基材种类等。较高的BPO用量能够提高胶粘剂的粘聚力和剪切强度，但会降低产品的初粘力和剥离强度。

付款方式︰ TT